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联发科：AI赋能的天玑移动芯片全球挑战者

MediaTek:AI-EmpoweredDimensityMobileChipGlobalChallenger

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公司：联发科技股份有限公司|股票代码：2454.TW|年营收：超500亿美元|手机芯片出货：全球第一

全球第一

天玑9400

APU790

超100亿美元

手机芯片出货

旗舰芯片

AI处理器

年研发投入

一、全球手机芯片出货量之王

联发科是全球手机芯片出货量最大的公司——2023年出货超过5亿颗手机芯片，覆盖从入门级到旗舰级的全线产品。联发科的天玑（Dimensity）系列5G芯片在旗舰级市场上对高通形成了有力挑战——天玑9400是其最新的旗舰级处理器，采用台积电3nm工艺，性能与骁龙8Elite不相上下。

联发科的差异化战略是旗舰体验民主化——将旗舰级的AI和5G能力带到中端芯片中，让更多消费者以更低的价格获得高端体验。AI是联发科体验民主化的核心驱动力——联发科在每一代天玑芯片中都增强了AI计算能力。

二、APU——移动端AI的性能怪兽

联发科的APU（AIProcessingUnit，AI处理单元）是其天玑芯片中的专用AI计算引擎——最新的APU790提供了超过50TOPS（每秒50万亿