MEMS 麦克风研发工程师考试试卷及答案.docVIP

MEMS麦克风研发工程师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.MEMS麦克风的核心敏感元件是______。

2.电容式MEMS麦克风中，振膜与背极板之间形成的______变化是信号产生的基础。

3.MEMS麦克风通常需要搭配______芯片进行信号放大和处理。

4.影响MEMS麦克风灵敏度的关键参数之一是振膜的______。

5.麦克风的频率响应范围通常用______表示。

6.声压级的单位是______。

7.MEMS麦克风的封装方式中，常见的有______封装。

8.降低MEMS麦克风噪声的方法之一是优化______结构。

9.麦克风的总谐波失真英文缩写是______。

10.用于测试麦克风声学性能的标准设备是______。

填空题答案：

1.电容式MEMS芯片

2.电容

3.ASIC

4.厚度（或刚度）

5.Hz

6.dBSPL

7.SMD（或表面贴装）

8.振膜（或背极板）

9.THD

10.消声室

单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种是MEMS麦克风最常用的transduction原理？

A.压电B.电容C.压阻D.电磁

2.ASIC芯片在MEMS麦克风中的主要作用是？

A.机械振动转换B.信号放大与滤波C.封装保护D.电源管理

3.麦克风灵敏度的单位通常是？

A.dBFSB.dBSPLC.mV/PaD.Hz

4.以下哪个参数反映麦克风对不同频率声