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QFN封装工程师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.QFN封装的全称是______

2.QFN封装的引脚位于封装的______

3.常用的QFN基板材料是______

4.QFN封装的散热主要依靠______

5.QFN焊盘设计中，裸露焊盘的开孔通常采用______形状

6.QFN封装的尺寸精度通常以______为单位

7.评估QFN封装抗温度变化能力的测试是______

8.QFN封装中常用的焊锡膏类型是______

9.芯片贴装后需进行______工艺

10.QFN与QFP相比最大优势是______

单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪项不是QFN封装的特点？

A.无引脚B.散热性好C.引脚间距大D.体积小

2.裸露焊盘的主要作用是？

A.提高电气性能B.增强散热C.方便焊接D.增加机械强度

3.常用QFN引脚间距不包括？

A.0.4mmB.0.5mmC.1.0mmD.2.0mm

4.QFN基板制作工艺是？

A.印刷电路板工艺B.陶瓷烧结工艺C.金属冲压工艺D.注塑成型工艺

5.评估焊点可靠性的测试是？

A.盐雾测试B.振动测试C.热冲击测试D.拉力测试

6.芯片与基板的连接方式不包括？

A.金线键合B.铜线键合C.倒装焊D.胶带粘贴

7.以下哪项不是QFN密封材料？

A.环氧树脂B.硅胶C.金属盖D.塑料

8.QFN引脚数量范围通常是？

A.4-100