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OLED封装工程师考试试卷及答案

填空题（每题1分，共10分）

1.OLED封装的核心目标是隔绝______与______对器件的侵蚀。

2.常用的OLED封装干燥剂类型为______干燥剂。

3.柔性OLED封装中常用的薄膜材料是______（英文缩写）。

4.OLED器件的发光层英文缩写是______。

5.封装工艺中，玻璃与薄膜贴合常用的粘合剂是______固化胶。

6.水氧透过率的常用单位是______。

7.玻璃-玻璃封装属于______（刚性/柔性）封装结构。

8.封装过程中，环境的______度需要严格控制。

9.金属层在封装中的作用是______水氧渗透。

10.OLED封装失效的主要表现之一是______现象。

单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种材料的水氧透过率最低？（）

A.PET薄膜B.玻璃C.PI薄膜D.铝箔

2.柔性OLED封装最常用的工艺是？（）

A.蒸镀封装B.贴合封装C.喷墨封装D.印刷封装

3.干燥剂的主要作用是？（）

A.增强粘合性B.吸收残留水分C.提高发光效率D.降低成本

4.以下哪种封装结构适合可折叠OLED？（）

A.玻璃-玻璃B.玻璃-薄膜C.薄膜-薄膜D.金属-玻璃

5.OLED封装要求水氧透过率低于？（）

A.1e-3g/m2/dayB.1e-6g/m2/dayC.1e-9g/m2/dayD.1e-12g/m2/day