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SOP封装工程师考试试卷及答案

SOP封装工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.SOP的全称是__________。

2.SOP封装中常用的引线材料是__________和铝线。

3.塑封过程中使用的主要材料是__________。

4.SOP封装的引脚间距常见的标准值是__________mm。

5.引线键合的主要目的是实现芯片与__________之间的电气连接。

6.SSOP是指__________SOP。

7.SOP封装后的测试项目包括电性能测试和__________测试。

8.切筋成型工序的作用是将引线框架上的引脚__________。

9.回流焊过程中，SOP封装的峰值温度一般在__________℃左右。

10.SOP封装属于__________贴装技术（SMD）。

答案：

1.SmallOutlinePackage

2.金线

3.环氧树脂

4.1.27

5.引线框架

6.ShrinkSmallOutlinePackage

7.外观

8.分离并成型

9.260

10.表面

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.SOP封装中引线键合最常用的工艺是（）

A.热超声键合B.激光键合C.点焊D.熔焊

2.塑封的主要目的不包括（）

A.保护芯片B.提高散热性C.绝缘D.固定引脚

3.SSOP的引脚间距通常比SOP（）

A.更大B.更小C.相同D.不确