GBT 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices—MechanicalandClimaticTestMethods—Part35:AcousticMicroscopyInspectionofPlasticEncapsulatedElectronicComponents

摘要

随着半导体器件封装密度不断提高、应用场景日趋复杂，塑封电子元器件在航空航天、汽车电子、通信设备及工业控制等领域的可靠性要求日益严苛。塑封器件内部的界面分层、空洞、裂纹等隐性缺陷，已成为影响器件长期可靠性的关键因素。声学显微镜检查技术（ScanningAcousticMicroscopy,SAM）因其非破坏性、高灵敏度和内部可视化的优势，成为塑封电子元器件内部缺陷检测最有效的手段之一。然而，国内外在声学显微镜检查的试验条件、扫描模式、缺陷判据及结果表述等方面长期缺乏统一规范，严重制约了检测结果的可比性和行业互认。

GB/T4937.35-2024《半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》由全国半导体器件标准化技术委员会归口，于2024年3月15日发布，2024年7月1日正式实施。