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- 2026-08-16 发布于河北
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半导体芯片制造工专项知识考试复习题库(附答案)
单选题
1.下列哪种材料常于半导体制造中的导电层?
A、二氧化硅
B、铝
C、二氧化钛
D、硅化物
参考答案:B
2.在半导体制造中,什么是“退火”?
A^冷却过程
B、加热过程
C、涂覆过程
D、刻蚀过程
参考答案:B
3.下列哪种材料常于半导体制造中的光刻胶?
A、聚乙烯
B、聚酰亚胺
C、聚甲基丙烯酸甲酯
D、聚苯乙烯
参考答案:C
4.下列哪种材料常于半导体制造中的钝化层?
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