面板级封装(PLP)具有封装效率高优点市场即
将进入加速增长期
面板级封装,简称PLP,也称Panel封装,属于先进封装工艺范畴。面板级
封装摒弃传统圆形晶圆载体,改用矩形大尺寸面板承载芯片,可在单块面板内完
成多颗芯片集成与互连,具有封装效率高、材料利用率高、成本较低等优点。面
板级封装下游应用领域涵盖通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国面板级封装
(PLP)行业研究及十五五规划分析报告》显示,面板级封装把晶圆级封装
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