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半导体排他性设备租赁协议

协议编号：签订日期：签订地点：

委托方（以下简称“甲方”）：服务方（以下简称“乙方”）：

鉴于甲方需要租赁乙方拥有的半导体设备以进行生产活动，乙方同意将半导体设备出租给甲方使用，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：第一条设备信息

1.1乙方出租给甲方的设备型号为：，设备编号为：，以下简称“租赁设备”。

1.2租赁设备的性能参数、技术指标等详见附件一。第二条租赁期限

2.1本协议租赁期限自起至止，共计年。

2.2租赁期满后，如双方无异议，可续签租赁协议。第三条租金及支付方式

3.1租赁设备租金为人民币元/年，共计年，租金总额为人民币元。

3.2甲方应于每年前支付当年租金的50%，剩余50%租金于租赁期满前支付。

3.3甲方支付租金后，乙方应向甲方开具合法的税务发票。第四条双方权利义务4.1甲方权利义务：（1）按照本协议约定支付租金；,（2）按照租赁设备的操作规程使用设备，确保设备安全运行；,（3）对租赁设备进行日常维护保养，确保设备性能稳定；,（4）不得擅自改变租赁设备的结构、性能；

（5）租赁期满或提前解除本协议时，将租赁设备完好无损地返还给乙方。4.2乙方权利义务：（1）按照本协议约定提供租赁设备；,（2）保证租赁设备的性能、质量符合约定标准；,（3）对租赁设备进行定期检查、维护，确保设