硅光晶圆InP激光器键合质量检测指南标准化发展研究报告.docxVIP

硅光晶圆InP激光器键合质量检测指南标准化发展报告

StandardizationDevelopmentReportonInspectionGuidelinesforInPLaserBondingQualityofSiliconPhotonicWafers

摘要

随着人工智能、云计算与大数据技术的迅猛发展，硅基光电子技术作为突破传统电互连瓶颈的关键路径，已成为全球半导体产业战略竞争的重要高地。硅光晶圆与III-V族材料（尤其是InP激光器）的异质集成键合技术，是实现硅基光源产业化的核心工艺环节，其质量检测方法的标准化对保障器件可靠性、提升产业链协同效率具有重大意义。本报告基于工业和信息化部2025年第二批行业标准制修订计划（工信厅科函〔2025〕528号），系统分析了《硅光晶圆InP激光器键合质量检测指南》（计划号：2025-2049T-SJ）的立项背景、技术内容框架、关键检测指标及标准实施路径。该标准由中国电子技术标准化研究院归口管理，北京燕东微电子科技有限公司牵头起草，联合北京大学、中国科学院微电子研究所等优势单位共同研制，标准性质为推荐性行业标准，属于电子元器件领域光电子器件方向（ICS31.260；CCSL50）。本报告指出，该标准的制定将填补国内硅光晶圆键合质量检测方法标准的空白，对于规范行业检测流程、统一质量评价体系、促进硅光产业链高质