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芯片个性化代销合同

甲方（委托方公司）：

乙方（服务方公司）：1.品名/服务内容：甲方委托乙方代销的芯片产品为“XX型号芯片”，具体规格型号及标准详见附件一。

2.数量：甲方委托乙方代销的XX型号芯片数量为个。

3.单价：设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整（￥125,000.00）。

4.总价：合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整（￥375,000.00）。二、权利义务

1.甲方义务：-甲方应按照合同约定，在合同签订后个工作日内向乙方支付合同总价%的预付款。

-甲方应提供完整、准确的芯片产品技术资料，包括但不限于产品说明书、技术参数等。

2.乙方义务：-乙方应在收到甲方预付款后个工作日内，将芯片产品发送至甲方指定地点。

-乙方应保证所代销的芯片产品符合合同约定的规格型号及标准。

-乙方应按照甲方要求，提供相应的售后服务。

3.验收：-甲方应在收到货物后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

-如甲方对货物存在异议，应在验收期内向乙方提出，乙方应在接到通知后个工作日内予以处理。4.付款：

-甲方应在收到乙方提供的发票后个工作日内支付剩余款项。

-乙方应在收到甲方付款后个工作日内向甲方开具正规发票。5.保密：

-双方对本合同内容以及业务往来中知悉的对方商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方外泄。6.知识产权：

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