算力网络中的光模块“热管理”微通道：基于硅基微通道液冷板的光模块直接散热方案.docxVIP

PAGE2

算力网络中的光模块“热管理”微通道：基于硅基微通道液冷板的光模块直接散热方案

摘要

随着人工智能大模型与高通量算力网络的跨越式发展，800G及以上高速光模块已成为算力基础设施的核心算力互联载体。然而，单端口功耗从传统的10W激增至800G时代的15W-30W，并将在1.6T时代突破40W，传统风冷散热已遭遇物理极限与能效瓶颈。本报告聚焦算力网络中的光模块“热管理”前沿领域，深度剖析基于硅基微通道液冷板的光模块直接散热方案。研究发现，通过在光模块外壳或内部集成微通道液冷板，直接通入冷却液带走热量，可突破现有散热瓶颈，实现热阻大幅降低与功率密度跃升。

本报告从“概况→环境→现状→竞争→需求→趋势→机会→建议”的递进逻辑展开。第一章界定硅基微通道液冷技术边界与研究框架；第二章剖析宏观政策与“双碳”目标下的散热技术演进环境；第三章梳理光模块热管理产业链全景与市场现状，揭示散热环节的价值重构；第四章深度解析竞争格局，对比传统散热巨头与微通道创新企业的阵营分化；第五章聚焦超算中心与智算枢纽的B端核心需求与痛点；第六章预测800G与1.6T光模块液冷市场规模与演进趋势；第七章评估投资机会与供应链风险；第八章提出战略建议与实施路径。

核心数据显示，全球光模块液冷散热市场规模预计将从2023年的15亿元人民币快速增长至2028年的120亿元，年复合增长率（CAGR）高达51.6%。