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半导体临时研发合同

合同编号：签订日期：,甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：

鉴于甲方需要进行半导体相关产品的研发，乙方具备相应的研发能力和技术实力，双方经友好协商，就甲方委托乙方进行半导体临时研发事宜达成如下协议：一、合同标的

1.品名/服务内容：本合同标的为半导体产品研发服务，包括但不限于产品方案设计、原型制作、性能测试等。2.规格型号/标准：[具体规格型号/标准],3.数量：4.单价：,5.总价：二、权利义务1.甲方义务：

-甲方应在本合同签订后5个工作日内向乙方支付合同总价款的50%作为预付款。

-甲方应在本合同约定的研发进度节点前，向乙