半导体定制化分包合同.docx

半导体定制化分包合同

第一条合同标的

本合同甲方委托乙方进行半导体定制化分包，具体品名为XXXX（具体品名），规格型号为XXXX（具体规格型号），标准为XXXX（具体标准），数量为XXXX（具体数量）。设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整，合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整。第二条双方权利义务

1.甲方权利义务：（1）甲方应按照合同约定的时间向乙方支付货款；

（2）甲方应提供必要的技术文件和资料，配合乙方完成分包任务；

（3）甲方应在收到货物后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格；

（4）甲方应承担因自身原因导致的质量问题，负责退货或更换。

2.乙方权利义务：（1）乙方应按照合同