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2026年半导体设备采购合同协议合同三篇

篇一

合同编号：[合同编号]

签订日期：2026年[日期]

甲方（采购方）：[甲方全称]

地址：[甲方地址]

法定代表人：[甲方法定代表人姓名]

联系电话：[甲方联系电话]

乙方（供应商）：[乙方全称]

地址：[乙方地址]

法定代表人：[乙方法定代表人姓名]

联系电话：[乙方联系电话]

鉴于甲方需要采购半导体设备，乙方愿意向甲方提供所需的半导体设备，双方经友好协商，达成如下协议：

一、设备名称、规格及数量

1.设备名称：[具体设备名称]

2.设备规格：[具体设备规格]

3.设备数量：[具体设备数量]

二、合同总价及支付方式

1.合同总价：人民币[金额]元整（大写：[大写金额]）

2.支付方式：

（1）合同签订后5个工作日内，甲方支付合同总价20%作为预付款；

（2）设备交付验收合格后，甲方支付合同总价60%；

（3）设备安装调试完成并验收合格后，甲方支付合同总价20%；

（4）质保期满后，甲方支付合同总价剩余的2%作为售后服务费用。

三、交货时间及地点

1.交货时间：[具体交货时间]

2.交货地点：[具体交货地点]

四、质量保证及售后服务

1.乙方保证所提供的设备符合国家相关标准和规定，质量可靠，性能稳定。

2.乙方在质保期内对设备提供免费维修和更换零配件服务。

3.质保期为自设备交付之日起[质保