- 0
- 0
- 约5.09千字
- 约 55页
- 2026-08-17 发布于湖南
- 举报
适用于商务总结/工作总结/工作计划202汇报人:PPT时间:2026半导体研发专业就业方向
-行业现状与前景薪酬水平职业发展路径工作环境与要求地域分布院校与研究方向技能与素质提升国际合作与交流创业与创业支持目录职业健康与心理健康行业伦理与职业操守总结
适用于商务总结/工作总结/工作计划1PART.行业现状与前景
行业现状与前景中国半导体材料市场增长迅速,2020年碳化硅、氮化镓电子电力和射频器件规模达105.5亿元,同比增长69.61%市场规模国家及地方政府积极扶持第三代半导体产业,多地将其纳入十三五规划,福建省计划投入500亿建设产业集群5G基站、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能等新基建领域对半导体技术依赖度高政策支持需求领域
适用于商务总结/工作总结/工作计划2PART.就业方向与相关企业
就业方向与相关企业芯片设计包括模拟芯片设计、射频芯片设计、数字电路设计等,代表企业有华为海思、紫光展锐等封装测试专注于芯片封装技术及可靠性测试,代表企业有长电科技、通富微电等材料与设备研发半导体材料(如氮化镓、碳化硅)及生产设备,代表企业为北方华创、中微公司等IDM模式企业整合设计、制造、封测全产业链,如苏州能讯高能半导体等晶圆制造涉及薄膜工艺、光刻技术、蚀刻工艺等,代表企业为中芯国际、华虹半导体等
适用于商务总结/工作总结/工作计划3PART.薪酬水平
薪酬水平高薪岗位
原创力文档

文档评论(0)