半导体失效模式分析实战案例集.pdf

半导体失效模式分析案例集

局部过压导致金属迁移和局部熔化保护设计和PCB接地不到位工艺保护二极管钝化处理不良处理与预防短期把失效器件替换并通知客户做静电防护中长期在芯片设计加强ESD保护加大保护二极管尺寸优化布局在PCB增加防护组件并改善接地生产线加强静电管控人员和

半导体器件和模块从设计到量产再到系统应用的每一步都有可能出

现问题。下面用几个真实感的案例,把常见失效模式、排查步骤、根

因判断和改进措施说清楚,方便工程师在遇到类似情况时有章可循。

语言尽量直白,侧重操作性和可执行的建议。

案例1:I/O脚位突发短路

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