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确保Chiplet中无恶意硬件（硬件木马）的检测与可信验证方法及标准化需求

摘要

随着摩尔定律逼近物理与经济极限，Chiplet（芯粒）技术通过将复杂系统芯片（SoC）拆分为多个功能芯粒并采用先进封装重构，成为延续半导体性能提升的关键路径。然而，Chiplet多来源集成的特性打破了传统单一可信代工厂（Foundry）的封闭供应链模型，引入了严峻的硬件安全威胁，尤其是硬件木马的植入风险。本报告聚焦供应链与安全专业方向，系统分析多来源Chiplet可能引入的安全威胁，研究从设计网表到最终芯片的信任链建立方法，并深入探讨相关检测与可信验证方法及标准化需求。

本报告从宏观环境、产业链现状、竞争格局、需求痛点、趋势预测及投资建议等多个维度展开递进式分析。核心发现包括：第一，Chiplet市场的快速增长伴随着供应链碎片化，导致安全攻击面大幅扩展，第三方IP、商用芯粒及非可信代工厂均可能成为木马植入的切入点；第二，传统的基于可信代工厂的信任模型失效，亟需建立从架构设计、RTL网表、GDSII文件到流片封装的全生命周期信任链；第三，硬件木马检测技术正从破坏性逆向向非破坏性侧信道分析、逻辑测试与基于人工智能的异常检测演进，但在先进制程和异构集成下仍面临高覆盖率与低误报率的挑战；第四，当前行业缺乏统一的芯粒接口安全标准与多供应商可信验证框架，UCIe等物理层标准尚未纳入完整的安全属性