鸿仕达果链智能制造装备领域“小巨人”，半导体封测与服务器散热双线布局.pdfVIP

内容目录

1.基本盘：智能制造装备领域“小巨人”，2026Q1实现营收1.07亿元（yoy+14.64%）7

1.1.发展历程：成立于2011年，191项专利构筑技术壁垒7

1.2.产品矩阵：2020年起布局泛半导体封装领域，设备（线）收入占主业约90%8

1.3.销售模式：直销模式绑定立讯精密、富士康等头部客户，深度配套苹果供应链13

2.增长盘：半导体封测与AI散热双线突破，抢抓高端设备国产替代机遇16

2.1.先进封装：芯片植盖工艺设备已成功与华天科技、矽品科技等展开合作16

2.2.前道量测：鸿芯微测抢先布局X射线晶圆量测设备，国产化率仅5%替代空间大