原创力文档中国电子工业标准化技术协会
团体标准《印制电路板等离子除胶设备技术规范》（征求意
见稿）编制说明
一、工作简况
（一）产品和行业发展情况
随着AI、5G、新能源汽车等高端制造产业的快速发展，PCB制造对高频高速性能、工艺
可靠性及环保要求不断提高。传统湿法除胶孔壁树脂去除不彻底，镀层附着力下降，在除胶
均匀性、工艺稳定性和环境友好性方面存在明显不足，难以满足现代高端制造需求。等离子
除胶技术作为一种绿色、高精度的革新方案，具备广阔的市场应用前景。
等离子除胶技术作为一种先进干
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