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固晶作业员考试题及答案

一、选择题（共20分，每题2分）

1.在固晶作业中，常用的导电胶水主要是（）。

A.环氧树脂

B.银胶

C.橡胶

D.塑料

答案：B

2.固晶机的主要功能是将晶圆上的芯片（）。

A.切割成单个芯片

B.焊接到基板上

C.测试芯片性能

D.刻蚀芯片表面

答案：B

3.固晶作业中，为了防止静电击穿芯片，作业员必须佩戴（）。

A.手套

B.静电环/静电手环

C.口罩

D.护目镜

答案：B

4.银胶（导电胶）通常需要避光保存，因为其主要成分中的（）对光敏感。

A.固化剂

B.催化剂

C.银粉

D.树脂

答案：C

5.固晶完成后，通常需要进行固化处理，固化方式不包括（）。

A.热固化

B.回流焊

C.紫外线固化

D.自然风干

答案：D

6.下列哪种情况属于固晶不良中的“连锡”？（）

A.芯片位置偏离基板焊盘中心

B.芯片与基板之间有气泡

C.多个芯片粘在一起

D.芯片表面有划痕

答案：C

7.固晶作业中，镊子夹取芯片时，应夹取芯片的（）。

A.引脚部分

B.芯片本体中心

C.芯片边缘

D.背面

答案：C

8.回流焊炉的温度曲线中，通常的最高峰值温度应控制在（）左右。

A.100℃

B.150℃

C.250℃

D.350℃

答案：C

9.如果发现固晶机吸嘴吸力不足，首先应该