材料类公司笔试题.docxVIP

材料类公司笔试题

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（每题2分，共20分）

1.下列哪种晶体结构具有体心立方和面心立方两种变形方式？

A.简单立方

B.密排六方

C.体心立方

D.面心立方

2.在金属材料中，位错运动的驱动力是：

A.晶体缺陷

B.应力

C.温度

D.化学成分

3.下列哪种材料属于金属间化合物？

A.Al?O?

B.Fe?C

C.SiC

D.MgO

4.热处理中，淬火的主要目的是：

A.消除内应力

B.提高材料的塑韧性

C.提高材料的硬度

D.改善材料的组织

5.下列哪种显微镜主要利用电子束与样品相互作用产生的二次电子信号来成像？

A.光学显微镜

B.扫描电子显微镜（SEM）

C.透射电子显微镜（TEM）

D.X射线衍射仪（XRD）

6.下列哪种方法不属于材料制备中的烧结工艺？

A.气相沉积

B.冷压成型

C.真空热处理

D.熔融凝固

7.晶体缺陷中，对材料强度和硬度影响最大的是：

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺