三维集成电路可测性设计指南标准化发展研究报告.docxVIP

三维集成电路可测性设计指南行业标准制定研究报告

DesignGuidelinesforTestabilityofThree-DimensionalIntegratedCircuits:AStandardDevelopmentResearchReport

摘要

随着集成电路制造工艺不断逼近物理极限，三维集成技术凭借其高密度、低功耗、异质集成等优势，已成为后摩尔时代集成电路产业持续发展的重要技术路径。然而，三维集成电路的堆叠结构和复杂互连特性对测试方法和可测性设计提出了前所未有的挑战。在此背景下，工业和信息化部以工信厅科函〔2025〕423号文件批准立项《三维集成电路可测性设计指南》（计划号：2025-0842T-SJ），由全国集成电路标准化技术委员会归口管理，深圳市中兴微电子技术有限公司联合中国电子技术标准化研究院、中国移动通信有限公司研究院等单位共同起草。本标准属于电子行业推荐性标准（HB），拟制定周期为12个月，将依据GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的要求编制。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容框架、核心创新点及产业应用价值，深入分析了三维集成电路可测性设计所面临的技术瓶颈与标准化需求，并对标准发布后的推广应用前景进行了展望。本标准的制定将填补我国在三维集成电路可测性设计领域行业标准的空白，为三维