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金刚石散热行业深度：开启AI芯片散热新纪元.docx

金刚石散热行业深度：开启AI芯片散热新纪元.docx

    内容目录

    什么是金刚石散热？ 5

    金刚石为理论综合性能最优的散热材料 5

    金刚石铜、单晶/多晶金刚石适配不同应用需求 5

    金刚石铜：实现成本、性能平衡，有望最快实现产业化落地 5

    单晶、多晶金刚石：最理想的半导体散热材料，多晶有望先行落地 10

    金刚石可通过独立热沉、键合、外延生长等方式和半导体器件进行结合使用 13

    独立热沉部件：在后道组装中通过粘接、焊接强化散热 13

    键合：封装阶段与芯片进行键合进行间接连接 15

    外延：通过直接外延生长直接连接达到最优散热效率 18

    金刚石散热具备成为AI芯片散热终极解决方案潜力，产业化进展加速 20

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