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2026年ABF载板在AI芯片封装中的需求激增与技术瓶颈预测

摘要

本报告聚焦于封装基板材料领域的核心细分赛道——ABF（AjinomotoBuild-upFilm）载板，深入剖析其在人工智能（AI）芯片封装中的应用现状与未来趋势。随着大模型训练与推理算力需求的爆炸式增长，作为CPU、GPU等高性能计算核心载体的ABF载板，正迎来前所未有的发展机遇与严峻挑战。报告核心发现指出，2026年全球ABF载板供需缺口将显著扩大，高阶AI加速卡对高层数、细线宽载板的需求增速将远超产能扩张速度。

报告从宏观环境、产业链现状、竞争格局、需求痛点及未来趋势等多个维度展开系统分析。首先，概