CN119133254A 半导体结构及其制备方法 (合肥晶合集成电路股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-08-20 发布于重庆
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CN119133254A 半导体结构及其制备方法 (合肥晶合集成电路股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119133254A

(43)申请公布日2024.12.13

(21)申请号202411639283.4

(22)申请日2024.11.18

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人王文智

(74)专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限

公司11505

专利代理师江作舟

(51)Int.Cl.

H01L29/78(2006.01)

H01L29/06(2006.01)

H01L21/336(2006.01)

权利要

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