1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 报告/分析
  5. 统计年鉴/数据分析

行业深度报告：AI算力“热路”与“电路”的铜材升级，从“有铜就行”升级为“高端铜材决定系统上限”.pptxVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.43万字
  • 约 10页
  • 2026-08-20 发布于湖南
  • 举报

行业深度报告：AI算力“热路”与“电路”的铜材升级，从“有铜就行”升级为“高端铜材决定系统上限”.pptx

    投资要点

    oAI算力芯片与机柜功率正以前所未有的速度攀升。英伟达GPU从A100的

    400W跃升至GB200的1000W，下一代Rubin架构更将突破2300W；IntelCPU的TDP亦从150W提升至385W。机柜层面，GB200NVL72单柜功率已达

    132kW，GB300升至154kW，预计2027年后VeraRubin架构单柜将超600kW。当单柜功率突破100kW，传统风冷的可行空间已显著收缩，液冷或将成为支撑超高密度算力的选择。TrendForce预计，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >