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凝胶参比电极填包料的作用和正确使用方法

不少施工人员有一个误区，觉得凝胶参比电极内部是凝胶介质，不怕漏液，填包料就可有可无，直接用现场原生土回填。实际工程经验表明，省略填包料，凝胶参比电极同样会提前出现数据漂移。

凝胶参比电极只是解决电极内部介质渗漏问题，电极和大地之间的导通，依旧依靠外部土壤环境。专用填包料一般以膨润土为主，搭配导电矿物配比而成，主要作用就是保水、改善导电、缓冲土层形变。

土壤会随着干湿变化发生收缩开裂，如果电极周边直接用普通泥土回填，土壤干裂之后，电极壳体和土壤之间出现缝隙，接触电阻瞬间变大，电位读数就会乱跳。填包料遇水之后可以保持湿润，轻微膨胀，填补缝隙，保证电极和土壤紧密贴合。

原生土里面混杂碎石、盐分、有机质，直接包裹电极，土壤里面的盐类容易析出，堵塞陶瓷隔膜微孔。填包料杂质少质地均匀，可以减缓隔膜堵塞速度，延长凝胶参比电极使用寿命。

填包料调配有讲究，只用干净清水拌和，调到湿润成团、手握成团松开散开，不滴水的状态。加水太少，保水能力不足；加水过多，干了之后板结变硬，阻碍离子交换，反而影响电极工作。

包裹凝胶参比电极的时候，填包料均匀包裹陶瓷感应隔膜部位，厚度适中即可。不用无限制加厚，太厚会增加基坑开挖工程量。包裹完成轻拿轻放，不要大力摔砸，避免填包料大块脱落，同时防止电极壳体受力开裂。

这里需要特别提醒：填包料只能改善电极周边的外部环境，无法改变凝胶参比