CN119170572A 半导体结构的制造方法、半导体结构及cmos电路 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119170572A

(43)申请公布日2024.12.20

(21)申请号202411648674.2

(22)申请日2024.11.19

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人王棒蔡明洋周成林国强

刘西域

(74)专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限

公司11505

专利代理师鲍诗娴

(51)Int.Cl.

H01L21/8238(2006.01)

H01L21/311(2006.01)

H01L21/3115(2006.01)

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