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基于Chiplet的微型化、低功耗星载计算与数据处理单元（OBC）技术发展路线

摘要

本报告聚焦于航空航天与国防领域中，基于Chiplet（芯粒）技术构建下一代星载计算机（OBC）的技术发展路线与行业前景。研究范围覆盖抗辐射Chiplet的设计、异构集成、空间应用及产业生态。

核心发现表明，传统单片式星载计算机在性能、功耗与开发成本上已逼近极限，无法满足高分辨率遥感、自主导航及星上AI处理等任务对算力指数级增长的需求。Chiplet技术通过将复杂系统芯片分解为多个功能独立、可复用的小芯片，为构建高性能、可重构、低功耗的星载计算平台提供了颠覆性路径。

报告遵循“概况→环境→现状→竞争→需求→趋势→机会→建议”的递进逻辑展开。第一章界定行业定义与研究框架。第二章分析驱动技术发展的宏观政策与抗辐射需求环境。第三章深入产业链，揭示从设计、制造到封装的特殊价值分布，并量化市场规模。第四章剖析以美欧为主导的竞争格局，对比国内外技术路线。第五章聚焦下游航天任务对高性能、低功耗计算的迫切需求。第六章预测了从同构集成到异构融合的技术趋势，并给出2030年市场规模预测。第七章评估了投资机会与供应链风险。第八章最终提出，我国应抓住Chiplet技术重塑航天电子架构的窗口期，优先发展抗辐射芯粒库与标准化互连接口，构建自主可控的星载异构计算生态。

核心数据显示，全球航天电子市场预计在203