1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内外标准规范

《刚性多层集成电路封装载板技术规范》.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约1.52万字
  • 约 22页
  • 2026-08-22 发布于河南
  • 举报

《刚性多层集成电路封装载板技术规范》.pdf

    ICS31.200

    CCSL56

    /CMEEEA

    团体标准

    T/CMEEEAXXX—2026

    刚性多层集成电路封装载板技术规范

    Specificationforrigidmultilayerintegratedcircuitpackagesubstrates

    (征求意见稿）

    2026-xx-xx发布2026-xx-xx实施

    中国机电设备工程协会  发布

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >