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smt试题及答案

第一题：SMT基础知识（20分）

1.填空题（每空1分，共10分）

-SMT的中文全称是______。

-SMT工艺流程主要包括：______、______、______、______和______五个主要环节。

-常见的SMT焊接方式有______和______两种。

-SMT常用的焊锡合金成分是______。

-PCB表面处理工艺中，ENIG指的是______。

2.选择题（每题2分，共10分）

-以下哪种元件不属于SMT元件？

A.QFP

B.BGA

C.DIP

D.01005

-在SMT工艺中，锡膏印刷的主要目的是？

A.清洁PCB表面

B.将锡膏精确地涂覆在PCB焊盘上

C.保护PCB免受氧化

D.增强PCB的机械强度

-以下哪种因素会影响锡膏的印刷质量？

A.锡膏黏度

B.印刷模板厚度

C.刮刀速度

D.以上都是

-SMT回流焊的温度曲线通常包括几个阶段？

A.2个

B.3个

C.4个