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2026颀中科技公司笔试试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.现代工业中广泛使用的半导体材料是？

A.铜

B.硅

C.铝

D.铁

2.以下哪种不是常见的芯片封装形式？

A.QFP

B.BGA

C.PCB

D.CSP

3.质量管理体系中，PDCA循环的“C”代表？

A.计划

B.执行

C.检查

D.处理

4.电路中能实现信号放大功能的基本元件是？

A.电阻

B.电容

C.二极管

D.三极管

5.以下哪种测试方法用于检测芯片的功能是否正常？

A.老化测试

B.功能测试

C.温度测试

D.湿度测试

6.生产过程中，“5S”管理里的“整顿”是指？

A.区分要与不要的东西

B.将整理好的东西摆放整齐

C.保持工作场所干净

D.维持整理、整顿、清扫的成果

7.以下哪种气体在芯片制造中常用作保护气体？

A.氧气

B.氮气

C.氢气

D.氯气

8.芯片制造的光刻工艺中，光刻胶的作用是？

A.导电

B.绝缘

C.形成图案

D.散热

9.衡量电子产品可靠性的指标通常是？

A.功率

B.频率

C.失效率

D.电压

10.在自动化生产线上，用于检测物体有无的传感器是？

A.压力传感器

B.光电传感器

C.温度传感器

D.湿度传感器

答案：1.B；2.C；3.C；4.D