原创力文档电气材料、印制板和其它互连结构和组件的试验方法第3-302部分：用计算机断层摄影（CT）检测未填充电路板中的电镀缺陷标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies–Part3-302:Detectionofplatingdefectsinunpopulatedcircuitboardsbycomputedtomo
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