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IEC 60068-2-832025 RLV 环境测试 - 第2-83部分测试 - 测试Tf用于表面贴装设备的电子元件（Smd）的可焊性测试通过使用焊膏的润湿平衡法标准立项发展报告.docx

IEC 60068-2-832025 RLV 环境测试 - 第2-83部分测试 - 测试Tf用于表面贴装设备的电子元件（Smd）的可焊性测试通过使用焊膏的润湿平衡法标准立项发展报告.docx

    环境测试第2-83部分：测试Tf——用于表面贴装设备的电子元件（SMD）通过使用焊膏的润湿平衡法的可焊性测试标准立项发展报告

    StandardizationDevelopmentReport:EnvironmentalTesting-Part2-83:Tests-TestTf:SolderabilityTestingofElectronicComponentsforSurfaceMountDevices(SMD)bytheWettingBalanceMethodUsingSolderPaste

    摘要

    关键词：环境测试；表面贴装设

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