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电子元器件封装焊前预处理作业规范.docx

电子元器件封装焊前预处理作业规范.docx

    电子元器件封装焊前预处理作业规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则与目的 3

    二、适用范围 7

    三、术语与定义 11

    四、作业环境要求 16

    五、人员资质与装具 22

    六、元器件分类与标识 26

    七、防潮敏感识别 31

    八、防潮分包装作业 36

    九、除湿烘干工艺 41

    十、除湿工艺参数控制 46

    十一、表面清洗与净化 51

    十二、表面活化处理 56

    十三、去锡氧化规范 60

    十四、助焊剂选用 66

    十五、焊锡涂覆要求 70

    十六、环境监控标准 74

    十七、安全防护措施 79

    十八、异常处置程序 84

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