电镀工基础试题及答案.docxVIP

电镀工基础试题及答案

电镀工基础试题及答案

一、选择题

1.电镀的基本原理是

A.化学反应

B.电化学反应

C.物理反应

D.生物学反应

答案：B

2.电镀液的主要成分不包括

A.主盐

B.导电盐

C.缓冲剂

D.催化剂

答案：D

3.下列哪种不是电镀前处理的方法

A.除油

B.酸洗

C.抛光

D.电镀

答案：D

4.电流密度的单位是

A.安培

B.伏特

C.安培/平方分米

D.欧姆

答案：C

5.电镀过程中金属沉积的速度与什么无关

A.电流密度

B.温度

C.颜色

D.溶液浓度

答案：C

6.镀层烧焦的主要原因是

A.电流密度过小

B.电流密度过大

C.温度过高

D.添加剂过多

答案：B

7.下列哪种镀层主要用于防锈

A.镀镍

B.镀铜

C.镀锌

D.镀铬

答案：C

8.镀镍的主要特点是

A.硬度低

B.耐腐蚀性差

C.硬度高

D.成本最高

答案：C

9.电镀前活化的目的是

A.去除油脂

B.去除氧化膜

C.增加表面粗糙度

D.使表面活化

答案：D

10.镀液pH值对电镀的影响

A.没有影响

B.影响不大

C.影响很大

D.只影响颜色

答案：C

二、判断题

1.电镀可以在非导体表面进行

答案：错误

2.温度升高会加快金属沉积速度

答案：正确

3.镀层越厚越好

答案：错误

4.