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电子元器件封装手工返修作业SOP.docx

电子元器件封装手工返修作业SOP.docx

    电子元器件封装手工返修作业SOP

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、目的与适用范围 2

    二、术语定义 6

    三、人员资质要求 12

    四、工具与物具准备 17

    五、作业环境与防护 21

    六、返修作业分类 26

    七、作业前检查要求 31

    八、焊锡与工艺规范 36

    九、元件拆卸焊接技术 40

    十、锡膏使用与温度控制 46

    十一、热敏器件返修要求 50

    十二、清洗与助焊处理 54

    十三、电性能检测标准 58

    十四、返修合格判定 64

    十五、异常情况处理流程 68

    十六、设备维护与保养 73

    目的与适用范围

    编写目的

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