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可穿戴ECG/PPG传感器的Chiplet封装：模拟前端与AI芯片的集成竞争

摘要

本报告聚焦医疗电子与健康科技领域，深度剖析可穿戴设备中ECG/PPG传感器模组的Chiplet封装竞争格局，核心议题为将生物电模拟前端（AFE）、电源管理单元（PMU）与AI加速器通过扇出型封装（Fan-OutPackaging）进行异构集成的技术路线之争。

报告沿“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判→策略建议”的逻辑展开。第一章界定分析范围，明确以ADI、Maxim（现ADI旗下）、TI、Samsung等为主要竞争者。第二章分析宏观环境，指出医疗级可穿戴设备的监管