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氮化铝陶瓷金属化烧结工艺

我做电子陶瓷封装配套工艺快十年了，最早接触氮化铝金属化的时候，国内高端氮化铝基板和成熟金属化工艺基本都靠进口，那时候就觉得，什么时候能把这一步的核心技术摸透、做稳定，就真的能帮国内产业省不少事。这些年随着功率半导体、5G通信产业发展，氮化铝因为导热系数是普通氧化铝陶瓷的3到5倍，热膨胀系数又和硅芯片非常匹配，成了高端功率器件封装的核心基板材料，但陶瓷本身绝缘不导电，也没法直接和金属管脚、散热底板焊接，必须在陶瓷表面做出一层结合牢固、可焊导电的金属层，而烧结就是整个金属化过程中最核心的一步，直接决定了金属层和陶瓷的结合强度、产品可靠性。接下来我就结合这些年实际生产攒下的