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多材料异质集成光子芯片在算力互联中的突破性应用

摘要

本报告聚焦光子集成领域的前沿方向——多材料异质集成光子芯片，系统研究将硅、铌酸锂、III-V族材料集成于同一芯片的技术路径及其在算力互联场景中的突破性应用。

随着人工智能与大模型训练对算力互联带宽提出指数级需求，传统电互联在功耗、延迟与带宽密度上已触及物理极限。光子互联凭借超低功耗、超大带宽与抗电磁干扰特性，正成为算力中心内部及算力中心间互联的核心解决方案。然而，单一材料平台难以同时满足光产生、调制、路由与探测的全功能需求——硅光无原生光源，铌酸锂调制效率极高但光源与探测受限，III-V族激光器性能卓越却缺乏低损耗波导。