电子用增材制造和三维打印工艺的分类标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:ClassificationofAdditiveManufacturingand3D-PrintingProcessesforElectronics
摘要
随着电子元器件微型化、复杂化与定制化需求的日益增长,增材制造(AdditiveManufacturing,AM)技术,亦称三维(3D)打印技术,在电子制造领域的应用正从原型验证迈向规模量产。然而,电子行业对工艺精度、材料导电性、热稳定性和层间结合质量具有严苛要求,有别于传统结构件的增材制造。当前缺
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