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算力网络中的光模块“热管理”新材料：基于石墨烯与氮化硼的高导热界面材料应用

摘要

本报告聚焦算力基础设施中光模块热管理领域，深入研究石墨烯与氮化硼等高导热界面材料的应用前景。随着数据中心向400G/800G演进，光模块功耗密度从5W激增至15W以上，传统导热硅脂的0.5-3W/m·K导热系数已逼近性能极限，接触热阻占模块总热阻的40%-60%，成为散热瓶颈的核心环节。

报告遵循“宏观环境→产业链现状→竞争格局→需求分析→趋势预测→投资机会”的递进框架展开。研究发现，石墨烯基界面材料可实现10-40W/m·K的面外导热系数，氮化硼复合材料兼具高导热与电绝缘特性，两类材料可将