原创力文档半导体器件机械和气候试验方法第22-1部分：键合强度引线键合拉力试验方法标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices-MechanicalandClimaticTestMethods-Part22-1:BondStrength-WireBondPullTestMethods
摘要
关键词：半导体器件；引线键合；拉力试验；机械试验；可靠性；IEC标准；键合强度
Keywords:Semiconductordevices;Wirebonding;Pulltes
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