高压特色工艺功率芯片SiC芯片研发产业化可行性报告.pdf

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高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目可行性研究报告案例

1、项目基本情况

阔高压特色工艺功率芯片和SiC芯片受下游智能电网轨道交通新能源汽车等行业需求拉动市场规模增长快速智能电网方面据中商产业研究院预测到年我国智能电网行业市场规模将近亿元在庞大的市场需求的驱动下高压功率模组市场潜力巨大轨道交通方面根据中信证券研究

本项目拟通过新建厂房及仓库等配套设施,购置光刻机、显影机、刻蚀

机、PECVD、退火炉、电子显微镜等设备,实现高压特色工艺功率芯

片和SiC芯片研发及产业化。项目达产后,预计将形成年产36

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