AI硬科技和应用系列深度(一):AI算力重塑光互联,高速率光模块与CPO产业化提速.docxVIP

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  • 2026-08-27 发布于山西
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AI硬科技和应用系列深度(一):AI算力重塑光互联,高速率光模块与CPO产业化提速.docx

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证券研究报告

证券研究报告2026/07/29

通信|行业深度

Al

Al硬科技和应用系列深度(一)

Al算力重塑光互联,高速率光模块与CPO产业化提速

证券分析师:宋辰超(分析师)

分析师登记编号:S1190526050001

报告摘要

AI算力增长大幅领先互联带宽,系统级协同与定制网络推动光互联升级。AI计算能力快速提升,而PCle、内存及网络带宽增速相对滞后,互联逐渐成为算力释放的重要瓶颈。随着GPU、ASIC出货增加、单芯片速率及光模块配比提高,光互

联由ScaleOut向跨机架ScaleUp及

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