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铝合金、铜合金采用电流的考试考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.铝合金在电流辅助时效过程中，以下哪种效应是促进析出相形核的主要机制？

A.焦耳热效应

B.电子风效应

C.电迁移效应

D.磁致伸缩效应

2.纯铜的电导率约为58MS/m（20℃），当向纯铜中添加0.5wt%的铬（Cr）形成铜铬合金时，电导率会：

A.显著升高

B.基本不变

C.略微下降

D.大幅下降

3.电流密度对铝合金微弧氧化膜层生长的影响规律是：

A.电流密度越高，膜层厚度越薄

B.电流密度越低，膜层致密度越高

C.电流密度超过临界值后，膜层出现烧蚀

D.电流密度与膜层硬度无直接关联

4.铜合金在大电流脉冲处理时，其位错运动的主要驱动力是：

A.热激活

B.电子动量传递

C.晶格畸变能

D.应力诱导

5.6061铝合金（Al-Mg-Si系）进行电流辅助固溶处理时，与传统固溶相比，所需保温时间更短的主要原因是：

A.电流提高了溶质原子扩散系数

B.电流降低了固溶体的过饱和度

C.电流抑制了第二相溶解

D.电流增大了晶粒尺寸

6.锡磷青铜（Cu-Sn-P）的电导率随锡含量增加而下降，其主要原因是：

A.锡原子半径与铜差异大，引起晶格畸变