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电子信息芯创电子硬件工程师实习报告

一、摘要

2023年7月10日至2023年9月5日，我在芯创电子担任硬件工程师实习生，负责PCB电路板设计、信号完整性分析及射频模块调试。期间完成3款产品原理图绘制，覆盖12个信号层，设计通过率100%；优化2个高速信号线束，传输损耗降低18%；使用ADS软件完成射频模块仿真，S21参数提升12dB；搭建测试平台验证电源模块稳定性，纹波系数控制在0.08%以内。通过项目实践，掌握了AltiumDesigner的规则驱动设计流程，提炼出信号层堆叠顺序对EMC性能的影响规律，验证了阻抗匹配算法在高速接口中的应用有效性。

二、实习内容及过程

2023年7月10日入职后，我被分配到硬件设计团队，跟着导师做PCB开发。团队主要做通信设备，产品线分基站和终端，我参与的模块是终端的射频和电源部分。

第13周，熟悉公司设计规范和流程，用AltiumDesigner画原理图。给一款新品做信号链路，有4个高速接口，要求眼图裕量大于30%。导师让我先算参考阻抗，用50欧姆，然后根据拓扑画布局。我花了2天做仿真，发现差分对长度差没控制好，回流路径不连续。重新调整后，仿真眼图上升沿改善明显。

第46周，做射频模块调试。一款产品用外置功放，信号路径长，收发隔离不好。测试时发现干扰严重，发射端串扰到接收端，S21参数只有60dB。我怀疑是屏蔽罩接地有问题，改用多点接地图后