创新的自动功率电子分析与测试方案.pptxVIP

创新的自动功率电子分析与测试方案面向下一代功率半导体的智能化测试体系

Contents报告框架创新的自动功率电子分析和测试方案01行业背景与技术挑战02创新测试方案设计03英飞凌应用案例04罗氏线圈产线应用05技术演进与未来展望

Chapter01行业背景与技术挑战功率半导体测试的三大核心矛盾

MARKETOVERVIEW功率半导体市场爆发式增长新能源汽车与可再生能源驱动功率半导体市场持续扩容，车规级IGBT模块需求激增推动测试标准升级，传统测试方案已无法满足高电压、大电流、高频化的新型器件验证需求。英飞凌车规级IGBT功率模块·封装实物012023年全球功率半导体市场规模470亿美元，预计2028年达720亿美元（CAGR8.9%）$720B02单辆新能源汽车功率半导体价值量455美元，较燃油车提升540%+540%03SiC/GaN宽禁带器件渗透率从2020年3%提升至2025年19%，测试频率需求提升10倍19%

TECHNICALBOTTLENECKS功率半导体测试三大技术瓶颈多芯片并联结构、宽禁带器件高频特性、长期可靠性验证构成当前功率半导体测试的不可能三角，传统测试方案在空间适应性、带宽范围、长期稳定性等维度存在系统性缺陷。空间受限功率模块内部结构引脚间距2mm，传统刚性探头无法实现非侵入式测量多桥臂并联需同步采集16+通道，布线复杂度指数增长频率挑战SiC