台积电在硅光子与共封装光学中的先进封装代工技术竞争.docx

PAGE2

台积电在硅光子与共封装光学中的先进封装代工技术竞争

摘要

本报告聚焦台积电以COUPE（紧凑型通用光子引擎）为核心的硅光子先进封装代工技术，分析其对传统光模块产业链的颠覆性竞争态势。

核心发现表明，台积电正通过3D堆叠与共封装光学（CPO）技术，将光子引擎直接集成于先进制程逻辑芯片旁，从根本上绕过传统分立式光模块的组装模式。COUPE路线图从2025年的1.6T可插拔光模块配套硅光引擎，演进至2026年后的3D共封装光学，旨在解决AI与HPC领域面临的I/O带宽瓶颈与功耗墙问题。

报告通过“背景扫描→格局研判→对手剖析→策略拆解→优劣势对比→趋势预判”的递进逻辑，系统对比了台